四川简洲科技有限公司Sichuan Jianzhou Technology

嵌入式开发

单片机与嵌入式软硬件开发:方案选型、原理图与 PCB、固件与上位机,打样测试到小批量试产;含边缘 AI 网关、照明控制与 PoE 兼容评估。

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服务内容

  • 需求与选型:主控(STM32 / ESP32 / GD32 及国产替代)、通信方式(RS485 / CAN / LoRa / 4G / Wi-Fi / 以太网)、供电与功耗预算
  • 硬件设计:原理图、PCB(2~6 层)、接口防护与 EMC 考虑、结构与外壳配合
  • 固件开发:裸机或 RTOS(FreeRTOS / RT-Thread),外设驱动、状态机、看门狗与异常自恢复
  • 通信协议:Modbus RTU/TCP、CAN、MQTT、私有二进制协议(含校验、重传与异常码)
  • 联机与平台:串口/网口配置工具、上位机、小程序、云平台数据上报
  • 升级与产测:Bootloader + OTA 升级、产测工装配合、序列号与参数写入
  • 打样试产:打样跟进、装板调试、功能与老化测试、小批量试产支持

典型交付物

  • 原理图、PCB 源文件(Altium / KiCad)、BOM 表
  • 固件源码、编译与烧录说明、量产烧录方案
  • 通信协议文档(字段、字节序、校验、异常码)
  • 上位机 / 小程序源码与部署配置说明
  • Gerber、钢网与坐标文件等生产文件
  • 测试用例、测试记录与问题闭环清单

实施过程

  • 第 1 步:需求与边界确认(功能、接口、环境、成本与数量),输出选型建议与评审记录
  • 第 2 步:原理图评审,确认接口电平、供电与防护方案后再画板
  • 第 3 步:PCB 设计打样装板,先跑通采集与通信等基础链路
  • 第 4 步:功能联调(外设、协议、上位机),问题清单逐条闭环
  • 第 5 步:稳定性测试(断电恢复、长时间运行、老化与通信压测)
  • 第 6 步:资料整理移交,进入小批量试产与量产支持

周期与配合

  • 现成方案的固件定制或改板:2~4 周
  • 从零设计带通信与外壳的控制板:6~12 周(含 1~2 轮打样)
  • 需要你方提供:使用场景、对外接口与设备清单、供电环境、预计年用量
  • 选型 / 原理图 / 打样 / 试产四个节点出评审结论,变更走书面确认

适合谁

  • 有产品想法但缺少嵌入式团队的企业
  • 设备带 RS485 / CAN / 4G 接口,需要联网上报或本地组控
  • 老主板停产,需要替代方案或国产化替换的项目
  • 需要把现场采集设备接进自有系统或云平台的单位

新增能力(2026-10)

  • 边缘 AI 网关:多路视频接入、抽帧、ONNX 推理、事件上报与远程运维
  • 照明控制:PLC/HPLC 网关协议适配、智能开关/插座/电表/人体照度接入
  • PoE 与链路预算:供电功率、线损、热设计、Mesh 深度与 TCO 测算
  • 兼容性优先:能保留的既有网关与终端先保留,不能兼容的明确给替换边界

我们提供

  • 主控选型与方案评估(MCU / 通信方式 / 供电与功耗)
  • 原理图与 PCB 设计、打样装板与硬件调试
  • 固件开发:裸机 / RTOS、外设驱动、通信协议
  • 上位机 / 小程序 / 云平台接入与 OTA 升级
  • BOM、Gerber、测试工装等生产资料交付
  • 边缘 AI 盒子、照明网关、PoE 供电与 HPLC 兼容评估

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FAQ

嵌入式开发 · 常见问题

嵌入式开发怎么报价?周期一般多久?

报价按「硬件设计 + 固件开发 + 打样调试」分块计算:改板或纯固件定制通常 2~4 周;从零设计一块带通信与外壳的控制板 6~12 周(含 1~2 轮打样)。

首次沟通先确认功能边界、对外接口清单与数量,我们再出分项报价与排期,避免一句「做一块板」把范围说糊。

硬件已经有现成的,只做固件可以吗?

可以。只要提供原理图、主控型号与需要跑通的功能(外设、通信协议、上位机联动),就能在现成硬件上做固件开发;

缺少原理图时,也可以先实测确认引脚与外围电路再进入开发。

立项前我们会先给一次可行性评估,明确风险点(IO 不够、Flash 余量不足、通信带宽不够等),而不是做到一半才发现做不了。

交付源码吗?以后能不能自己改或换供应商?

交付固件源码、工程文件、烧录说明与协议文档,编译环境(工具链版本、依赖库)会写清楚,你方工程师可以自行接手二次开发。

硬件资料同样交付原理图、PCB 源文件与 BOM,不锁器件型号与供应渠道;没有自有工程师也可以继续由我们做维护与版本迭代。

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